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重组后的杜邦®：新起点、新征程
Andy Kannurpatti向I-Connect007团队介绍了杜邦®Electronics and Imaging公司的最新动态，包括公司对俄亥俄州、硅谷技术中心和其他工厂正在进行的新投 ...查看更多
杜邦：PCB材料领域的挑战与机遇
DuPont公司互连解决方案（ICS）团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多
覆铜板制造商Panasonic谈CCL的过去、现在和未来
近日，IConnect007的主编Nolan Johnson采访了Panasonic EMBD公司业务开发团队经理Tony Senese。Tony Senese向Nolan Johnson介绍了材 ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉（Ventec International Group）的技术大使Alun Morgan一同深入探讨，详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
PCB加成法和半加成法工艺的发展未来
近日，Averatek公司总裁兼首席运营官Mike Vinson接受了本刊采访。Mike Vinson和Barry Matties讨论了工厂车间采用加成法和半加成法工艺的优点，也谈到了很多 ...查看更多
COF为什么会缺货？聊聊智能手机COF基板的生产工艺就清楚了
近日台商主要的COF供应链企业易华电、颀邦、南茂等均表示，自去年下半年以来，由于硬式OLED手机显示屏和超窄边框LCD手机显示屏的出货量大增，对上游COF供应链产能供给带来积极的影响，并且由于整个产业 ...查看更多
